很明显的一个差别是
一直以来小米都深受供应链问题困扰，部委联小米手机曾因供应链问题而出现过多次跳票以及断货问题。
而在手机芯片领域，力钢走在前列的高通上个月已经发布了骁龙835，采用10nm工艺，八核心Kryo280架构。如果我们将手机芯片的生产大致分为生产晶圆、铁行然后晶圆切割成硅片、在硅片上写码、写码后再进行封装测试这四个环节。
很明显的一个差别是，业超松果电子是小米和联芯科技合资成立的公司，业超二者股份也并未相差很大，但外界称呼松果电子都是说“小米松果”而非“联芯松果”。所以，低排的利在松果芯片的研发上，小米只是涉及了其中比较重要的一环。长远考虑来说，放倒自主研发芯片将有利于缓解和解决小米手机面临的处境与困难，尤其是在供应链话语权的掌握上，不再受制于人。
一直以来小米都标榜自己为技术型公司，部委联但是在外界眼中，部委联用户对于小米的印象大多还停留在“营销公司”，“百货商店”等上面，如今小米发布了自主研发的处理器，成为全球第四家有自主品牌芯片的手机厂商，其品牌形象一下子高大了起来。据笔者了解，力钢目前松果电子的员工主要来自联芯，当然小米也派驻了许多工程师，此外公司的封装测试、晶圆制造依然由大唐联芯负责。
韩国半导体巨头LG也曾尝试过研发自己的手机芯片，铁行并且成功研发出了一款名为Nuclun2的自主品牌芯片，采用台积电16nm工艺制造，双核A57加四核A53架构。
所以，业超从技术的角度来说，业超其实小米并未真正拥有自主研发小米芯片的技术和能力，这种与芯片厂商合资以借助外力共同开发的模式，其功绩应当主要归功于联芯科技，而非小米。此外，低排的利医药行业其它衍生的产业，包括养老地产、健康保健消费等在一定程度上也可以借力企业本身的优势做出一些转型。
通过上市公司并购的案例也可以在一定层面看到，放倒2016年大部分并购即是为了实现产业链的延伸，也是为了内部资源的置换与整合。打通医院间的数据孤岛，部委联有效利用原本长期被割裂的存量市场中医疗大数据的巨大价值，辅助于药企的新药研发和个性化诊疗。
伴随着技术进步和医疗控费的压力，力钢近两年来精准医疗受到各国政府的普遍关注，正在经历前所未有的快速发展。从过去的十年看，铁行医疗行业的增长主要来自于两方面：铁行第一是内生增长，即产量增加、价格提升、新产品与业务的开拓(主要包括技术的升级)，这个逻辑仍然存在，而且相对于其他行业而言，医疗健康领域会有更为稳定和持久的增长机会;第二是外生增长，伴随着资本市场的力量，行业迅速向纵横两个方向延伸，并且未来医疗健康行业的并购整合可能会来得更加猛烈。
(责任编辑：六安市)
